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新款XBOX360 GPU80nm CPU65nm确认 功耗下降  

2008-02-28 10:36:16|  分类: GAME |  标签: |举报 |字号 订阅

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新款XBOX360 GPU80nm CPU65nm确认 功耗下降

芯片面积框图:

Chip Old Die Size New Die Size % of Old Die
CPU 176 mm^2 133 mm ^2 75.5%
GPU 182 mm^2 156 mm^2 85.7%
eDRAM 80 mm^2 68 mm^2 85%

注意看框图CPU和GPU面积改变,不要再质疑80nm的GPU

拆掉主机外壳,移去散热器,即可见到X360主板上的CPU和GPU芯片,新老两款DIE核心面积对比结果如下:

CPU(上老下新):176平方毫米(老款);133平方毫米(新款),相当于原DIE面积的75.5%

GPU(上老下新):182平方毫米(老款);156平方毫米(新款),相当于原DIE面积的85.7%

eDRAM:80平方毫米(老款);68平方毫米(新款);相当于原DIE面积的85%

可见DIE核心面积都有显著变化,当然CPU的变化最为明显。据此可确认新款X360主机的CPU制造工艺为65纳米制程,GPU制造工艺为80纳米制程(台积电曾将此工艺应用于R600 GPU)。既然制程有改良,那功耗也应随之有较大变化:

闲置状态下的功耗对比

满载状态下的功耗对比(运行光晕3)

可见新版Xbox 360在满载状态下的功耗甚至小于老款主机在闲置状态下的功耗。

另外还测试了关机状态下两款主机的待机损耗(两者区别不大):

原文全:

http://www.anandtech.com/gadgets/showdoc.aspx?i=3152&p=5

other

QUOTE:

业内分析新版XO CPU用65nm,GPU用80nm。连和GPU封装在一起的EdRam 工艺也改进了。

80nm可以比原来90nm缩小芯片面积达11.2%,而65nm就可以达到27.8%

富士康代工,功率下降到约为旧版的70%。

主板

主板

使用65nm的新版CPU

使用90nm的旧版CPU

使用80nmGPU和新工艺的EdRam

使用90nmGPU和旧工艺的EdRam

机器由富士康代工(ODM)

 

在來看看电源工艺的改造吧!

最大变化就是功率和代工厂。

旧版电源:

rev:00

output dc 203w 12v 16.5a , 5vsb-1a

新版电源

rev:01

output dc 175w  12v 14.2a  5vsb-1a

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